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    1

    Sn-0.7 Cu合金與C194 和Alloy 25基材界面反應之研究
    • 材料科學與工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 蔡子揚 指導教授:
    • 在電子構裝研究上,Cu是最常使用的材料,本研究探討Cu添加微量Fe元素(2.2 wt.%)形成銅鐵合金(C194)與Cu添加微量Be元素(2 wt.%)形成銅鈹合金(Alloy 25);C194具有…
    • 點閱:287下載:7

    2

    以高通量計算方法預測鈷-鉻-鐵-鎳-釩五元系統之高熵合金面心立方形成區域及顯微結構、硬度與腐蝕之研究
    • 材料科學與工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 黎郁均 指導教授:
    • 為了加速開發多元素為主的高熵合金,本研究以相圖計算方法(CALPHAD)搭配高通量技術(High-throughput computation),以Lever rule及Scheil model模擬…
    • 點閱:319下載:0
    • 全文公開日期 2026/01/27 (校內網路)
    • 全文公開日期 2026/01/27 (校外網路)
    • 全文公開日期 2026/01/27 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    無鉛銲錫與C194基材的界面反應
    • 材料科學與工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 溫俊 指導教授:
    • Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材,對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法,而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…
    • 點閱:327下載:0
    • 全文公開日期 2026/01/15 (校內網路)
    • 全文公開日期 2026/01/15 (校外網路)
    • 全文公開日期 2026/01/15 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    4

    銲墊表面處理層開發暨顯微組織分析
    • 材料科學與工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 楊巧詣 指導教授:
    • 點閱:220下載:0
    • 全文公開日期 2026/01/20 (校內網路)
    • 全文公開日期 2026/01/20 (校外網路)
    • 全文公開日期 2026/01/20 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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